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錫須觀(guān)察測量是指在特定環(huán)境下(如高溫、高濕等),對電子元件的焊點(diǎn)、引腳等部位進(jìn)行觀(guān)察,以檢測錫須的生長(cháng)情況,并對其長(cháng)度、形狀等進(jìn)行測量的過(guò)程。中科檢測提供錫須觀(guān)察測量服務(wù),具有CMA,CNAS資質(zhì)。
錫須觀(guān)察測量項目:
錫須類(lèi)型識別:通過(guò)觀(guān)察和測量,確定錫須的類(lèi)型,如是否為正常錫須、氧化錫須等。
長(cháng)度和形態(tài)測量:使用測量工具對錫須的長(cháng)度和形態(tài)進(jìn)行精確測量,以了解其生長(cháng)情況。
生長(cháng)速率分析:通過(guò)連續觀(guān)察和測量,計算并分析錫須的生長(cháng)速率,以評估其生長(cháng)狀態(tài)。
生長(cháng)方向觀(guān)察:觀(guān)察并記錄錫須的生長(cháng)方向,了解其生長(cháng)趨勢。
生長(cháng)機理研究:通過(guò)觀(guān)察和測量,結合相關(guān)理論,研究錫須的生長(cháng)機理,為后續控制和優(yōu)化提供依據。
對微電子器件和材料的影響評估:通過(guò)觀(guān)察和測量,評估錫須對微電子器件和材料的質(zhì)量和可靠性的影響。
錫須觀(guān)察測量標準:
ISO 11464:2017《電子元件用焊料——評估和表征錫須生長(cháng)》
IPC-9708《電子產(chǎn)品中焊料接頭處錫須控制指南》
錫須觀(guān)察測量流程:
準備工作:在開(kāi)始觀(guān)察測量之前,需要準備好所需的工具和設備,例如顯微鏡、錫須測量尺、記錄本等。同時(shí),需要了解錫須觀(guān)察的相關(guān)標準和要求,以便正確地進(jìn)行測量和記錄。
樣品制備:在開(kāi)始觀(guān)察測量之前,需要對樣品進(jìn)行制備。一般情況下,需要將待測錫須樣品固定在觀(guān)察臺上,并進(jìn)行適當的處理,例如清洗、干燥等,以確保觀(guān)察結果的準確性和可靠性。
觀(guān)察測量:使用顯微鏡對錫須樣品進(jìn)行觀(guān)察,并使用錫須測量尺對錫須的長(cháng)度、直徑等參數進(jìn)行測量。在觀(guān)察和測量過(guò)程中,需要注意觀(guān)察錫須的生長(cháng)情況、形態(tài)特征等信息,并做好記錄。
結果分析:根據觀(guān)察和測量的結果,對錫須的質(zhì)量進(jìn)行分析和評估。一般情況下,可以根據相關(guān)標準和要求對錫須的長(cháng)度、直徑、生長(cháng)情況等進(jìn)行評估,并確定其質(zhì)量等級。
報告撰寫(xiě):根據觀(guān)察和測量的結果,撰寫(xiě)相應的報告。報告中需要包括樣品的基本信息、觀(guān)察和測量的詳細過(guò)程、結果分析和評估等內容。同時(shí),需要確保報告的準確性和完整性,以便為后續的評估和使用提供可靠的依據。